和大宣示進入先進封測領域 2026挹注營運 股價須獲造價造市資本認同 才能陡峭直上
和大宣示進入先進封測 2026挹注營運 股價須獲造價造市資本認同 才能陡峭直上 2024-12-27 和大(1536)董事長沈國榮不諱言指出,電動車面臨嚴重競爭,2024年是自己經營公司以來最辛苦一年,考量人工智慧及機器人產業將是未來趨勢,將有先進晶片高度需求,也宣布將投入高階晶片先進封裝檢測機台供應,估計2026挹注轉投資收益。 沈國榮表示,先進晶片封裝檢測將成立新公司,定名為「和大芯科技」暫定資本額6億元,初估和大持股40%,集團成員高鋒持股30%,其餘股份將由其他技術合作團隊持有。 和大將涉足高階晶片先進封裝測檢領域,沈國榮說,由於全球知名前十大封裝大廠九家都在台灣,和大已先向其中五家封測大廠表達跨足檢測領域意願,也獲相關支持,和大未來將扮演機電整合角色,高鋒負責組裝,第一部檢測機台將在2025年6月進行組裝測試,預計第四季起,完整檢測機台設備將上線運作,估計2026年新公司將投入營運,也將對和大產生轉投資收益。 不具名交易機構高層指出,和大董事長是真正辦實事優秀企業家,只是電車面臨中國電車崛起力量太強大,導致電車市場面臨嚴重激烈競爭,讓自己主力電車客戶特斯拉也猝不及防。 該法人再表示,該股價自今年初,可能因為某些類似機器人題材,確實吸引資金相繼投入股價,只是推升力道稍嫌薄弱。 股價真正漲勢向上,必須出現類似近期台股市場傳出的「機器人之眼」這類題材,讓某些相關個股出現強猛力道,必須類似那樣漲幅,先不論題材真假或背後意義,資本市場本來就是勇於想像,才會吸引資本願意進場造市造價,將相關股價推上去,才能產生陡峭直上延伸力量,直到漲完為止。 只是和大股目前股價雖偏上,只是向上力道稍嫌薄弱,才使該股價限於所謂區間不上不下窘況。 該法人表示,和大宣示將進入高階晶片先進封裝檢測領域,如果能獲資本市場更多認同,應該不久將來,就會看到該股價能出現較為強勁或陡峭向上突破許多關鍵力量,如此對該股價才能產生陡峭而上延續性。