日月光控股高階封測需求未來幾年看好 股價目前偏上 更強向上力道持續觀察

日月光控股高階封測需求未來幾年看好 股價目前偏上 更強向上力道持續觀察

2025-1-16

日月光控股(3711)跟進上游輝達在人工智能或人形機器人或其他智能設備對高階晶片封測需求，將對後續營運產生極大助益，應該說未來兩三年，將是高階半導體封測需求最重要階段。

不具名資本交易機構交易主管表示，日月光控股在全球高階先進封裝佔有舉足輕重地位，純以以產業面而論，如果上游大客戶營運走高，日月光控股也將同步向上，其營運實力也能足以支撐未來股價向上波動力量，雖目前該股價偏上，後續向上力道需持續觀察。

該交易主管表示，該企業股價走漲多年，沿著向上陡角延伸至今，確實走一段所謂市場多頭行情。

該交易主管表示，該股價行進至今，如果按產業及題材。非常可能下階段該股價向上發展態勢，將由目前股價偏上，出現較為強勁向上力量。

如果後續營運，跟進整個全球半導體高階封測需求一路擴大，其營運實力將足以支撐股價擴大向上波動幅度並延伸上去。

該主管指出，該股價現階段股價偏上，如果偏上走勢一切正確無誤，中間也沒太多國際政經情勢干擾，按正常邏輯，下一步就可能產生更強勁向上力量，機率不會太低，只是該漲幅擴大不是現在，非常可能以漸進式方式行進。

只是市場交易人能不能一直持股到最後，該主管強調，如果盜階段漲幅完成才了結持股，勢必能拿到豐厚價差，而非蠅頭小利。