和大積極投入高階晶片封測領域 預計Q3試交貨

和大積極投入高階晶片封測領域 預計Q3試交貨 2025-6-10

和大(1536)董事長沈國榮(圖)表示，投入高階晶片封測機台生產，預計今年九月開始試產交貨，明年起進入大量出貨，後續接單量產出貨一切順利，預估對和大未來營利產生不小貢獻。

沈國榮及總經理陳俊智均指出，美國總統川普掀起關稅戰整體對公司影響不大，手中本來也掌握到其他不少電動車品牌客戶訂單，原先認為今年應該對營運將有正面助益，豈料關稅戰延伸貨幣戰導致台幣巨幅升值，不諱言表示，確實衝擊到營利，這也是台灣所有美金報價出口廠商所共同面對難題。

沈國榮表示，和大另轉投資「和大芯」，目前積極投入高階晶片封測機台生產計畫，主因是未來30年仍是半導體成長期，其中人工智慧晶片需求更是重中之重。

所以預期在未來市場對高階晶片需求不小，和大走在相關設備需求處上升階段，沈國榮說，預計今年和大芯機台今年九月份陸續對客戶進入試產交貨階段，一切順暢無誤的話，預計明年將進入大量出貨階段，明年起和大可認列和大芯4成獲利，對和大而言，將是公司從車用傳動零件轉型到半導體產業鏈最佳時刻。

某資本交易機構交易主管表示，和大董事長是認真辦實事實業家，該公司20年來營運都按其想法步驟穩定走來，如今為公司下階段營運轉型，涉足半導體設備生產行列，搶佔AI高階晶片市場商機。